Berikut ini adalah Pengertian Chipset secara Umum yang di sadur dari wikipedia :
Chipset merupakan IC ukuran kecil yang pada komputer merupakan layaknya "polisi lalu lintas" pada papan induk (motherboard), mengarahkan aliran data dan menentukan piranti apa saja yang didukung oleh Personal Komputer (PC).
Dapat ditarik Kesimpulan Bahwa Chipset
merupakan “jantung” dari Motherboard. Perangkat ini menentukan
spesifikasi dan fitur dari Motherboard secara keseluruhan. Bahkan bisa
dikatakan bahwa sebuah Motherboard tergantung dengan chipsetnya.
Motherboard server umumnya memiliki dua tipe chipset yang saling bekerja sama, yaitu MCH dan ICH.
MCH singkatan dari Memory Controller Hub (kadang disebut sebagai Northbridge), yaitu chip
yang mengatur lalu-lintas data diantara Processor, Graphics Controller
dan Memory (RAM). Sedangkan ICH singkatan dari Input/Output Controller
Hub (kadang disebut sebagai Southbridge) merupakan chip yang mengatur
lalu-lintas data pada peralatan HDD dan I/O seperti LAN, Modem, USB, Keyboard/Mouse, dan lain-lain. MCH dan ICH saling bekerjasama satu sama lain agar sistem komputer berjalan dengan sempurna.
Sebuah chipset sebetulnya memiliki spesifikasi dan generasi tertentu. Biasanya chipset dirilis mengikuti satu teknologi baru yang telah dirilis sebelumnya, seperti tipe processor terbaru, RAM terbaru dan lain sebagainya.
Proses pembuatan chip Prosesor computer
Pasir,
seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang
paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama
quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.
Berikut ini adalah Tabel Beberapa tipe Chipset server Intel ;
Perkembangan Chipstet ;
Berikut adalah gambar dari chip 4004 dari 1972
0.8MHz Intel 8008 yang realeased pada tahun 1972.
Source Intel
Jenis Chipset Mother Board dan Fungsinya ;
Chipset
![Chipset-northbridge-southbr Chipset-northbridge-southbr](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_vLuWG9RFfpYtXk1BxPrEUAbuRJifi0R6zJu8Uq4-BF1m7j9r4zut9wI5-t3pANjj1-_6Sf23MwT_6z8wxSZNAOiqlLrVWtbdOQqm6CJj4jmKwU8OybwQolBFWpa7xXTH_Iwn7r02Nn_iqpLze2T7QHSsY=s0-d)
![Schema_chipset Schema_chipset](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_uwfmiJhDxKRN7LpI3uPjmpEk2dBdq6LoEHNtMkg53pPRZ7ob6miqANla9LTfCf8-o8ClFeNEsgAdR8Qi5bxLVMtxWPDobHTGGoPU7Qt7WVG20AsnAj6lRSxGRDXaB1Gu1lEgS54Q=s0-d)
Selain bisa didapatkan dari lokasi download pembuat motherboard, driver Chipset juga bisa didapatkan/download dari pembuat chipset itu sendiri.
Cara Pembuatannya ;
Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya,
materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara
bertahap hingga mencapai kualitas 'semiconductor manufacturing quality',
atau biasa disebut 'electronic grade silicon'. Pemurnian ini
menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana 'electronic grade
silicon' hanya boleh memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom
silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki
fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana
kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan.
Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut 'Ingot'.
Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.
Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm.
Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third-party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch).
Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.
Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya 'Ultra Violet'.
Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan 'Film' kamera
yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).
Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.
Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.
Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'.
Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.
Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.
Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.
'Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.
Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)
Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms'
Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.
'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).
Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan 'Wafers'.
Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.
Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'.
Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'.
Setelah
hasil test menunjukan bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer' dipotong menjadi
sebuah bagian yang disebut 'Dies'. Coba juragan lihat, proses yang
bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling
kiri itu ada 6 kelompok 'Wafer', pada gambar kanannya udah berapa
'Wafer' tuh !?!?
'Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..
Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor.
Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.
'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.
Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.
Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.
Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik
(misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di
toko komputer)
sumber ;
http://opensource.telkomspeedy.com/wiki/index.php/Chipset
http://dunovteck.wordpress.com/2011/09/05/jenis-chipset-motherboard-dan-fungsinya/
http://ebsoft.web.id/mengenal-chipset-dan-lokasi-download-driver-nya/
Berikut ini adalah Tabel Beberapa tipe Chipset server Intel ;
Chipset | Jumlah Core | Processor | System Bus |
---|---|---|---|
Intel® 3010 | 1 | Intel® Pentium® D | 1066/800/533 MHz |
Intel® 3000 | 1 | Intel Pentium D | 1066/800/533 MHz |
Intel® 5000P | 1-2 | Dual-core Intel® Xeon® s 5000 series | 1066/1333 MHz |
Intel® 5000V | 1-2 | Dual-core Intel Xeon 5000 series | 1066/1333 MHz |
Intel® 5000X | 1-2 | Dual-core Intel Xeon 5000 series | 1066/1333 MHz |
Intel® E8870 | 1-4 | Intel® Itanium® 2 | 400 MHz |
Intel® E8870 featuring the E8870SP component | 1-4 | Intel Itanium 2 | 400 MHz |
Intel® E8501 | 1-4 | Dual-Core Intel® Xeon® 7000 sequence | 800 MHz |
Intel® E8500 | 1-4 | 64-bit Intel® Xeon® MP | 667 MHz |
Intel® E7505 | 1-2 | Intel® Xeon® 533 MHz 512K L2 cache | 400/533 MHz |
Intel® E7500 | 1-2 | Intel Xeon 512K L2 cache | 400 MHz |
Intel® E7501 | 1-2 | Intel Xeon 533 MHz 512K L2 cache | 400/533 MHz |
Intel® E7520 and E7320 | 1-2 | 64-bit Intel Xeon 2MB L2 cache | 800 MHz |
Intel Xeon 800 MHz 1MB L2 cache | |||
Intel® E7230 | 1 | Intel® Pentium® 4 Hyper-Threading | 1066/800/533 MHz |
Intel Pentium D | |||
Intel® E7221 | 1 | Intel Pentium 4 Hyper-Threading | 800/533 MHz |
Intel® E7210 | 1 | Intel Pentium 4 | 800/533 MHz |
Perkembangan Chipstet ;
Intel 4004
Berikut adalah gambar dari chip 4004 dari 1972
0.8MHz Intel 8008 yang realeased pada tahun 1972.
Berikut adalah gambar dari chip 8008
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_uI70xs-o18uhDThCRk9BWwNWATbIZp2xL3h6R-KlXVLg7eogIjzwl2INa7E2FyjQbhqgT-aWC7vgmKKJBy3nMl2Yh10LUnGcyqD1B-ss-9ZgHRnFbMuMbfdgh1=s0-d)
Intel 8080 melonjak menjadi 2MHz pada tahun 1980.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_tDrBGpreIKDbTseTSqYcaOk8R1QG63VT7OefEWXFWUMiJYMeBuxeWconH6-t4J27PgqK-vBdgv7f19Wu0_BuDoqepkxzOdADOKa1GMb9rRUSsQIGz_HqeKBppoMA=s0-d)
Jeroan dari Intel 8080 tahun1974
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_uPfT_TJkfgp8R4lvTyUmaSptDRjnq-VCtuWJa-DBz58rl0DfH11iSmwpwAG3Olrkad_KnECG4yWzEHksFjdITH17VZDfuk8LwigDpSKjFphKw1rfzfOFSJUHn6Qw=s0-d)
1978 penampakan pertama dari 8086 yang mencapai speed 10MHz
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_udWR9rWoBVVRRPEXe0249QxF0ulK7MDdOSMWA78N_tmNuDqDB-IAQZgQFbfRoo--mP51c8HpCnjoOqkV_SnDKDagct5tu-vNraD73b2UOrDMiMwkVD5zJQhdDN=s0-d)
Jeroan 8086 pada tahun 1978
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_sIu4kKwD0WwfzKL2v3mEy85-8VEJZHqIk-yR9rKJCHguqeumw0SdaQ9OWbdsT1kHLx6MMA6ch85FDvVYxp85XYnmYjnyOj_J7rcll8drdlitreibggBT5t9itX=s0-d)
Berikut Intel 8MHz Intel 8088 seperti yang terlihat di tahun 1979.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_vjZXjE73ykycAUiYGvUJtEZEkIYit5oZAWz5nAEQ3FfRIjeFCASiT-KlB9b3GKdhxZx2mwTYY02U7lxCbaIjPrxFBYoKry_lOUv_EoJkds11VPFqGFVNelYmgAng=s0-d)
Jeroan Intel 8088
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_un6U74PHWQ_hCH-DbH4EBrd5bJwCG4h6PgcwmxzuH2tVHslhmssl85JHa3aSD6TtaBed9xtoNMOJgy_bMPyDOj2xrZuVU2jrWASHJRqaWSp4LSZtsMwHMfenA5AQ=s0-d)
Versi dari Intel 80286 muncul di 1982 dengan speed 12 MHz
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_tnpnLZE7qIA4PuqH2l0qTOoHQiHTbhQAxbZLiGh5S3VhMafUdlSDOR-JpixAZOODIGz39cgjggPiLdzOgk3GyTZIigjHmvlp7lSvUkTx-bnjSvPv-I426Fb1UH=s0-d)
Jeroannya nih
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_t0JlB00CGoe66xBJEZrzZWjHg782vJ6APX1NmxoZ1mtcWuOPgaqk1f1izMVi62tcQXTJLEko29-MGq1zNTK9wL8-6wykItemFQvfsrfN9xFf2tOKwpB3f7rIkLfw=s0-d)
Pada tahun 1985 Intel memperkenalkan Processor Intel386 DX 33 MHz processor.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_umkeZ8zCnZCleweAcHcOyREm1CklPUB5JwxVTffd5PWu9r3_2pcl1y4F014yZxfTcKeNZ5zWS-K92jaRfk66IdeMCt4Uf4OGl99wB3ukIjCoa43be9Bl0R43vfAg=s0-d)
Yang ini jeroannya
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_s4bG6IHCqjh7KDPWliZihwiaW8afX7OLy_hyjHHhzaMhckp-HSgGWhTUNNwZ7yMk0dYremGCLlnDOtYBNRCD38QC_E_EveSd0ekU1mPQ74KP3bjp-Ge4wLqxyJ-g=s0-d)
Intel486 DX Prosesor 50 MHz dirilis pada tahun 1989.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_vToJdd0AfX_4iTn6pu8_qbnFml23eH3M4wSrHzFXKmBR6TcTetPDFSpnTz-oEn2vSr1IleMHnXnfMdqHR_eO5jQM-hT4Y9f2KH87jZguSBy62UttAxRISFY-aD-w=s0-d)
Jeroan Intel486 DX Prosesor 50 MHz
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_uaJRvfiwNfECJDNXDUZnLhOEKJS2wC-eYzZEicsXFjIbMo-bRk-oqt7Sa2yVeSZP1ZiUV0vSGLp0d22BCtS1-oDWZkwk22WGz6jT6RoINbGOBC_jBieYtwcUc2wg=s0-d)
Revolusioner Intel Pentium Processor 66 MHz dirilis ke publik pada tahun 1993.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_sGU-8TXaTfeIi4gLYj0yiVWq0rXKoEshqN400j-OAeJ4A1PE9l3C_3wyG9Figjs43kYf27EDRJ-4D61BFw58Hv0YdD78jcYkgtTpI_vfCnkVJT09I2KQRUUELD=s0-d)
Gambar dari chip pertama Intel Pentium pada tahun 1993.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_stjZIdh2q9mQ1zPujdciSP2M9eSpGHA_Lo6lh_RD4rhYL85Xh3IxTcP7ZfqhacLEew01-prdf006NNFB7ebymSpIIVyLaxOZegrA8ux1yI1I4KUKTBdU8KaDs1=s0-d)
300 MHz Pentium II mengambil pesisi tengah pada tahun 1997
Gambar dari chip pertama Intel Pentium pada tahun 1997
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_seqTJrOI0QWTM8AxMpDEc3NSjO7rQjPdabZ3O9AzNtVhgcsiaCtFb4hGqbnyQuzDO-rhHbePDefuy0agie_r0sG_ZSUEmxyYtBHfRlCmm7wqCAuPxXyX_E7uPcZA=s0-d)
Pentium III processor memecahkan hambatan 1GHz pada tahun 2000
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_t3_xStRnKfuikIP5Tgi0tU7kfc6-nDwqGufzcfdSO9To1ZnwdZbNaHkZmp_xVQ2QnRUjk__5iXA7qSB19wk85MmBMvg_g8NW3-nAt1AirPcG8F3eM1FeKPnQEQ=s0-d)
Dan ini adalah Gambar chip dari pentium III
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_sLIHlWz6PYAdN_VA7AvXKfHL5giwShAufrBPuWxT-jGXhVMUMEgAOVh31ZFNqj7XdVau9cKtHtDyzHHos9yhuH0c9Oo15Y8O6FpdjhJTHh6_eUjbgN6dtYnKp0=s0-d)
Intel mencapai 2GHz dengan rilis 2000 dari Pentium 4
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_tTGxvCz4xCLKkbFA6kIKIsy2MjVRHC8PrPXRZqG8GXLe9PQp_sMXaUXLooV1agWq0FdeCsh-2RFuzeLscUOdGDakUbWPnCv4QKFly71JGL4k_4F5RK1s5ETOqalA=s0-d)
Gambar chip Pentium 4
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_vFqGzzepAY0rXQh5Yn0Lff84V7kw9HVkiLVTxuXHpvFsS9HCPBWtebQKscG_eoe5X0oTCjtd2QA6b5IBEeE_4mUKpys4rnATRqRuJRdXPldFQi27maTqSzUxPm=s0-d)
Intel Mobile Pentium III-M Processor 933 MHz dari 2001
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_tSRodBsCG2X70xWjLtYHseULc24vdvmHRuzHMC8PgK1SSXU5d3RjEjLpgfA7DUBVK9CxiX_TVscuvkU0GeNvwYNnO40liNnymkRF1e6eUa_ebE9oF6_uH8ts5-8w=s0-d)
Chip Intel Mobile Pentium III-M
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_t_wgUPR4cn8Jd2JoJjHKENPxw3tuJihvgRzWqnZA9vFnrL2quw90APjuqIdJG05YhNHCnHdYGDJPT2jYmp9uAp0WhLf5-KDPA4smntSx_qnF_mibdThbb-NTxi=s0-d)
Intel Core ™ 2 Duo Processor 1,8 GHz dirilis pada tahun 2006.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_u9emEs6k8fSQi2zse6CY0wVVC1OVnyYrskYyLs4pj9rYPyax79tD6RWwGNh77RD_BfUAKanusZffxza65xZgjyp8gLRUkZjWict90tSykMvOmAyBskZscwaJ8feA=s0-d)
Gambar chip Intel Core 2 Duo Processor 1.8 GHz.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_uyoz4x49jHwdk4X3Lk1oeHR8mzTC7DhO5e387YRw0JxmtxzFC29jiS-IVV18K4aIuDTyk7DAyeTz1mLEGWOJmMIb8viuub1LgK-enEHmPF5GklE5lnA8xG3ev9Ww=s0-d)
Pada tahun 2007, Intel Core 2 Quad Processor 2,4 GHz diluncurkan
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_tS0pdaFidnbVqWn7wqAq-xoAj5l-S74aaom1ZOJzzyYPvK0Vrupmb6jd8NzKRtoLHz3qZjafh19bw5TcPImGS5yET8HqCUC7dvWst3gztDi4Rq-D0d2Md8oy-6=s0-d)
Chip Intel Core 2 Quad Processor 2.4 GHz
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_sSkznHHulzADVNdd4j3Kmi0yuQplIr28PcEaOWIjcZ9ZXk-TOGBfBjg1vZ6J-Rnr5utqxOegD26OewJ78skoK-TLrrHSx4iArji_q7vz3LOeHoeTa_XU3QJVgKDg=s0-d)
2010 Intel merilis i5 processor.
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_sKrOhi7xC0hd2BufSsAP4o8-cc5LL_NRJnMqhG6BsYj-PI7gmtWkj9Ur9kgNPm0IdXvp4KTioLz7WSSkvyvZ9O8l2r2s2yBuiIYaFS_psMj3dEYDwVCGJ9234Spg=s0-d)
2010 Intel juga merilis i7 processor
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_vtwtuex4-0OPBWTgtUQkuh_JEu5tcJIJRN_yCdl1abW6Dt1BPa6dSq6AMssf0fwaP50gvic-Ke2_Rn3agYFLUCopwCmGkz1NR9uwXAYBBlyiO3NqMbPGAFJH2BEA=s0-d)
Chip Generasi ke 2 prosesor Intel Core i7- 3,4 GHz
![](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_uki-CKYs3dl2wVU-5_o_Pt8vl06u4R02okaNQTotJv3menFJqd5HVDWalxgQIcvJIX6YG_LdGVuJGREGjtgLc39LqdZNn5qK-WbP-ghTdPzBzDEsfi8R5Ugxe-=s0-d)
Source Intel
Jenis Chipset Mother Board dan Fungsinya ;
Secara fisik, chipset berupa
sekumpulan IC kecil atau chips yang dirancang untuk bekerjasama dan
memiliki fungsi-fungsi tertentu. Pada sistem hardware komputer, chipset
ini bisa terdapat pada motherboard, card-card (kartu-kartu) ekspansi,
misalnya pada kartu grafis (video card), atau pada peralatan komputer
lainnya. Fungsi chipset pada motherboard tidak sama dengan chipset pada
kartu-kartu ekspansi. Begitu pula fungsi chipset pada peralatan komputer
lainnya. Masing-masing memiliki fungsi sendiri yang bersifat spesifik.
Chipset sebenarnya tidak selalu terdiri dari sekumpulan IC atau
sekumpulan chip, kadang-kadang dijumpai hanya terdiri dari sebuah chip
saja.
Chipset pada video card
berfungsi untuk mengontrol rendering grafik 3 dimensi dan output berupa
gambar pada monitor. Sedangkan chipset pada motherboard berfungsi untuk
mengontrol input dan output (masukan dan keluaran) yang mendasar pada
komputer. Perlu diketahui, bahwa yang dibahas pada bab ini difokuskan
pada chipset yang ada pada motherboard, bukan chipset yang ada pada
komponen atau perangkat komputer lainnya.
Lebih
jelasnya, dapat dikatakan bahwa chipset yang biasa terdapat pada
motherboard berfungsi untuk mengatur aliran data dari satu komponen ke
komponen lainnya. Misalnya mengarahkan data dari CPU (prosesor) menuju
kartu grafis (video card) atau ke sistem memori (RAM), serta mengarahkan
aliran data melalui bus PCI, drive IDE dan port I/O. Pada kasus ini,
dapat diibaratkan bahwa chipset seakan-akan berfungsi sebagai ‘polisi
lalu lintas’ pengatur aliran data pada motherboard di sebuah PC
(Personal Computer).
Selain
mengatur aliran data, chipset juga ikut menentukan piranti apa saja yang
dapat didukung oleh PC tersebut, serta turut menentukan kecepatan FSB (Front Side Bus),
bus memori, bus grafis, kapasitas serta tipe memori yang dapat didukung
oleh motherboard yang bersangkutan, dan menentukan standart IDE, juga
tipe port yang didukung oleh sistem.
Sebenarnya,
lebih detail lagi dapat dijelaskan bahwa chipset tradisional pada
motherboard terdiri dari dua bagian, yaitu northbridge dan southbridge.
Tugas-tugas umum chipset seperti yang telah dijelaskan tadi, dibagi
kepada kedua bagian chipset tersebut. Masing-masing bagian chipset
(northbridge atau southbridge) mempunyai tugas sendiri-sendiri yang
bersifat spesifik dan bekerja sesuai fungsinya.
Asal mula istilah northbridge dan southbridge
Pemunculan istilah northbridge dan
southbridge berawal dari kebiasaan dalam menggambar suatu bagan atau
peta tentang arsitektur suatu komponen. CPU biasanya diletakkan pada
bagian atas (puncak) bagan. Pada suatu peta, bagian atas selalu identik
dengan arah utara. CPU kemudian dihubungkan dengan chipset melalui fast
bridge atau jalur penghubung cepat yang menyambung langsung di bagian
atas unit chipset. Itulah sebabnya bagian yang langsung berhubungan
dengan CPU tersebut disebut northbridge. Northbridge ini kemudian
dihubungkan dengan bagian bawah unit chipset melalui slow bridge atau
jalur penghubung yang lebih lambat. Unit chipset bagian bawah ini
kemudian disebut southbridge. Jika bagian atas menyimbolkan arah utara,
dengan sendirinya bagian bawah menyimbolkan arah selatan. Itulah
sebabnya disebut dengan istilah southbridge.
1.Northbridge
Northbridge disebut juga dengan nama
memory controller hub (MCH). Perusahaan pembuat chipset yang menggunakan
nama sebutan MCH ini adalah Intel. Sedangkan AMD, VIA dan perusahaan
lainnya lebih banyak menggunakan nama sebutan northbridge.
Northbridge
memiliki peran khusus yang sangat penting dalam suatu sistem
motherboard. Northbridge adalah bagian yang menghubungkan prosesor (CPU)
ke sistem memori dan graphics controller (AGP dan PCI Express) melalui
bus berkecepatan tinggi, dan ke southbridge. Dengan demikian,
Northbridge bertugas mengendalikan/ menangani komunikasi antara CPU,
RAM, AGP atau PCI Express, dan southbridge. Bahkan pada sebagian
chipset, di dalam northbridge juga berisi integrated video controller
(pengendali video terintegrasi). Pada sistem Intel istilah integrated
video controller ini disebut dengan nama Graphics and Memory Controller
Hub (GMCH).
Northbridge juga
berperan menentukan jumlah, type dan kecepatan CPU yang dapat
dipasangkan pada motherboard, termasuk menentukan jumlah, kecepatan dan
type RAM yang dapat digunakan. Setiap jenis chipset, kebanyakan
dirancang hanya untuk mendukung seri prosesor tertentu saja, dengan
jumlah RAM yang dapat dipasangkan bervariasi bergantung type prosesor
dan desain motherboardnya sendiri.
Pada
motherboard untuk prosesor Pentium (sebelum Pentium II), kapasitas RAM
yang dapat dipasangkan seringkali dibatasi sampai 128 MB saja. Sedangkan
motherboard untuk Pentium 4, kapasitas RAM yang dapat dipasangkan
dibatasi 4 GB. Perlu diketahui bahwa sejak era Pentium Pro muncul,
arsitektur Intel yang diterapkan prosesor tersebut dapat mengakomodasi
address fisik lebih besar dari 32 bit, biasanya 36 bit, sehingga mampu
mendukung RAM hingga 64 GB. Namun, jarang ada motherboard yang didesain
mampu mendukung RAM hingga 64 GB, lagi pula banyak faktor pembatas lain
yang tidak memungkinkan diterapkannya fitur RAM tersebut, misalnya
keterbatasan dukungan dari OS dan mahalnya harga RAM).
Sampai
saat ini, tidak begitu banyak chipset yang mampu mendukung dua tipe RAM
sekaligus. Biasanya chipset semacam ini baru diproduksi bila muncul
standart baru yang ditetapkan oleh pabrik karena munculnya perkembangan
teknologi baru. Contoh northbridge yang hanya mendukung satu type RAM
adalah northbridge dari chipset NVIDIA nForce. Chipset ini hanya dapat
dipasangkan dengan prosesor AMD yang didesain menggunakan soket A yang
dikombinasi dengan pemakaian DDR SDRAM. Contoh lainnya adalah chipset
Intel i875. Chipset ini hanya dapat bekerja dengan prosesor Pentium 4
atau Celeron yang memiliki clock speed lebih tinggi dari 1,3 GHz yang
dikombinasi dengan pemakaian DDR SDRAM. Sedangkan contoh chipset yang
dapat mendukung dua tipe RAM adalah chipset Intel i915. Chipset tersebut
dapat bekerja dengan prosesor Intel Pentium 4 dan Celeron yang
menggunakan menggunakan DDR maupun DDR2.
Pada
perkembangan selanjutnya, memory controller yang menangani komunikasi
antara CPU dan RAM tidak lagi berada pada chipset, memory controller
tersebut dipindahkan ke prosesor, terintegrasi dengan die prosesor.
Contoh prosesor yang telah dilengkapi dengan memory controller ini
adalah prosesor AMD64. Akibatnya, chipset untuk prosesor AMD64 (misalnya
chipset NVIDIA nForce3) menjadi single chip (chip tunggal) yang
merupakan gabungan dari semua fitur southbridge dengan port AGP. Chipset
ini dihubungkan langsung ke CPU (prosesor). Sedangkan Intel juga akan
melakukan hal yang sama, yaitu mengintegrasikan memory controller
tersebut ke dalam prosesor produksinya. Rencananya kelak akan diterapkan
pada prosesor yang berbasis mikroarsitektur Nehalem.
2.Southbridge
Southbridge adalah bagian dari chipset
yang mengontrol bus IDE, USB, dukungan Plug and Play, menjembatani PCI
dan Isa, mengontrol keyboard dan mouse, fitur power management dan
sejumlah perangkat lainnya.
Southbridge
berhubungan dengan pheriperal, melalui jalur penghubung yang
kecepatannya (kecepatan bus) lebih lambat (misalnya bus PCI dan bus ISA)
dibandingkan jalur penghubung yang digunakan oleh northbridge. Pada
beberapa chipset modern, southbridge sebenarnya mengandung (memuat)
pheripheral yang terintegrasi pada chip, seperti ethernet, USB, dan
audio.
Chipset merupakan Chip (kumpulan IC) yang biasanya
ada di Motherboard. Chipset ini mengkoordinasikan hubungan atau kerja
antar berbagai komponen di motherboard. Biasanya terdapat 2 chipset di
Motherboard, yaitu notrhbridge dan southbridge.
Chipset
Northbridge menghubungkan komponen seperti CPU/Processor, RAM (Memori)
dan VGA (Kartu grafik), sedangkan southbridge menghubungkan beberapa
komponen seperti PCI, Ethernet, USB, Audio dan lainnya yang biasanya
lebih lambat.
Meskipun menjadi satu dengan motherboard,
perusahaan pembuat chipset biasanya tidak sama dengan mothrboard.
Sehingga kita bisa download chipset langsung dari perusahaan pembuat
Chipset tanpa mengenal merk/tipe MOtherboard. Beberapa merk Chipset yang
populer adalah NVIDIA, AMD (ATI), VIA, SiS dan Intel.
Melihat
fungsinya, jika driver Chipset ini tidak di install, biasanya kinerja
komputer menjadi tidak maksimal, misalnya lambat, USB yang seharusnya
mendukung kecepatan lebih tinggi (USB 2.0) tetapi hanya mendukung USB
1.0, audio bermasalah dan lainnya. Jika menggunakan Kartu grafik
OnBoard, maka tanpa driver chipset, kerja grafis akan menjadi sangat
lambat.
Oleh karena itu, setelah menginstall Sistem
operasi, maka sebaiknya yang di install pertama kali adalah Driver
Chipset ini. Dan biasanya bisa kita temukan pada CD Driver yang
disertakan ketika membeli Motherboard/komputer.
Cara Mendeteksi Tipe Chipset
Jika kita belum tahu apa driver komputer/laptop yang digunakan, ada beberapa cara untuk mengetahuinya :
- Melalui buku manual yang disertakan ketika membeli komputer
- Melihat langsung tulisan/tipe di motherboard/hardware, kemudian mencari informasi di Internet.
- Menggunakan software dan salah satu yang terbaik adalah Everest.
Selain bisa didapatkan dari lokasi download pembuat motherboard, driver Chipset juga bisa didapatkan/download dari pembuat chipset itu sendiri.
==========================================================================
Cara Pembuatannya ;
Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.
Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm.
Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third-party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch).
Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.
![](http://1.bp.blogspot.com/_KpDMF3XvA7g/TQe-UpDWrpI/AAAAAAAACVM/pWdxPBN7yKM/s400/Mengintip+Cara+Pembuatan+Prosesor+%2521%2521+Cekisdot+dah+6.jpg)
Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.
Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.
Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'.
Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.
Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.
Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.
'Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.
Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)
Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms'
Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.
'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).
![](http://2.bp.blogspot.com/_KpDMF3XvA7g/TQfAEPV86qI/AAAAAAAACV8/iL09NruUz2Y/s320/Mengintip+Cara+Pembuatan+Prosesor+%2521%2521+Cekisdot+dah+16.jpg)
Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.
Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'.
Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'.
![](http://3.bp.blogspot.com/_KpDMF3XvA7g/TQfAjasWkxI/AAAAAAAACWM/74uAwk3Km3k/s320/Mengintip+Cara+Pembuatan+Prosesor+%2521%2521+Cekisdot+dah+20.jpg)
'Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..
Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor.
Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.
'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.
Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.
Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.
sumber ;
http://opensource.telkomspeedy.com/wiki/index.php/Chipset
http://dunovteck.wordpress.com/2011/09/05/jenis-chipset-motherboard-dan-fungsinya/
http://ebsoft.web.id/mengenal-chipset-dan-lokasi-download-driver-nya/